据市调机构 IC Insights 指出，全球电子产品出货量在 2007 年销售额为 1 万 2 千 1 百亿美元，相比 2006 年 1 万 1 千 5 百亿美元上升 5% ，分析师预期 2006 至 2011 年的全球电子产品销量额平均年增长为 7% ，将达至 1 万 6 千亿美元水平。

据分析指出， 2007 年增长主要由行动电话、消费电、行动电脑、无线网络产品及汽车电子所带动，但今年的出货销售额增长，已是自 2001-2002 年度后成长幅度最少的一年，根据近年纪录， 2006 年为 6% 、 2005 年为 8% 、 2004 年为 13% 及 2003 年为 10% ， 2002 及 2001 年是衰退 4% 及 14% 。

儘管全球电子产品销售有放缓的迹象，但 IC Insights 则深信全球电子产品市场在 2011 年前将拥有强劲增长，每年积累平均增长可达 7% ，这是 25 年来电子产品销售额增长平均数。

全球半导体联盟 (GSA) 宣佈，向绘图晶片厂商 NVIDIA 颁发「最受尊祟公开上市 IC 设计公司」奖项，表彰 NVIDIA 在产品、企业愿景与公司前景等方面在业界拥有出色表现。据了解，这是 NVIDIA 第三度获业界推崇为最受尊崇公开上市 IC 设计公司，凸显 NVIDIA 在业界表现受到认同。

NVIDIA 在绘图晶片事业发展可说是一枝独秀，刚公佈的 2007 年第三季 2007 年第三季营收报告，其第三季营收首次超越 10 亿美元，是史上首家绘图处理器公司能达至如此营收水平。

每年均与 HKEPC Techday 2007 同时举行，吸引 DIY 玩家注目的「 HKEPCCase Mod2007 」终于完满结束，六位进入决赛的 DIY 高手使出浑身解数，每个参赛作品均水准十足、势均力敌， 最后由技嘉科技中国区总经理刘文忠先生、浩鑫中国区总经理黄俊民先生、联强国际 ( 香港 ) 产品经理黄法展先生以及电脑领域市场经理胡耀为先生组成的裁判团，选出作品 -- 「 Intel CPU 」为此次比赛冠军。另外，入场人仕投票的我最喜爱机箱大奖，最终亦由 「 Intel CPU 」夺得。

综合评判团所得结果，作品 -- 「 Intel CPU 」取得 349 分成为全场冠军，裁判团认为此作品无论散热能力、完成度及手工均在水准之上，一颗加大的 Intel 处理器，铝板上各界有 Intel Logo 图样，像真度十足。

亚军作品 -- 「叮噹」取得 296 分的佳绩，裁判团认为参赛者年纪虽轻，但已能掌握 Casemod 个中精髓， UV 化、水冷系统、铝板切割，全是现令流行的改装手法，不过没有原创机箱，在这样被扣减了一定分数，希望明年再有机会，再创佳绩。

据台湾主机板业者指出， AMD 将会于明 2008 年上半年推出全新的「 Hybird CrossFireX 」技术，首款支援的晶片组为 RS780 家族，与 NVIDIA 早前发佈的「 Hybird SLi 」技术原理相约，晶片组内建的绘图核心可与独立绘图晶片，达成协同运算加速，效能可提升约 30-40% ，此举将作为 AMD 未来平台化的重要策略。

根据 AMD Hybird CrossFireX 技术白皮书指出，未来 AMD IGP 绘图核心将可与独立绘图晶片作协同运算，如果以 IGP 绘图效能基数为 1.0x ，而用上一片效能基数约为 1.5x 的低阶绘图片， Hybird CrossFireX 技术将会为消费者带来约 2.1x - 2.2x 的效能，此举将有利 AMD 以绘图技术吸引用家配上 AMD 晶片组及 AMD 绘图卡，令 AMD 平台化策略更具威力。

此外， Hybird CrossFireX 技术不单能提升效能，同时亦为用家带来节能效果，在 2D 模式或 Light 3D 模式下，独立绘图晶片将会被屏敝，仅由 IGP 绘图核心负责运算，绘图卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入 Performance 3D 模式，绘图卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。

GIGABYTE 昨日正式发佈了 GA-MA790FX-DQ6 BIOS 更新档案，版本为 F3c ，主要是针对 AMD Phenom 的 L3 Cache TLB 臭虫作出了修正，同时进一步强化 Hyper-Transport 3.0 超频表现，令外频提升能力更高。

但值得注意的是，此 BIOS 将会令 B2 版本 Phenom 处理器效能出现降微下降，主要是把 AMD Phenom 处理器部份有问题 L3 逻辑屏敝换取稳定性。

GA-MA790FX-DQ6 为 GIGABYTE 旗下全新 AM2+ 平台 790FX 系列主机板，支援全新 AMD Phenom 处理器，拥有 4 组 PCI Express 2.0 x8 接口，并可支援最新 ATI CrossFireX 技术。